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TISHRIC 1/3/5/7/15/30g CPU 방열판 쿨러 호환 열 페이스트 열 그리스 GD900 1 열 전도성 접착제 수냉
특징
1.GD900-I 열 그리스는 더 미세한 산화 금속을 주원료로 만들어집니다.발열체와 방열판 사이의 틈을 메우는 데 사호환됩니다.CPU/GPU/LED에 열전도율을 부여하여 냉각 시스템을 충족시킵니다.높은 표준 요구 사항
2. 환경 요구 사항을 충족합니다.
ROHS 및 REACH와 같은 보호 지침
높은 열 전도성 높은 절연성 고온 저항 낮은 오일 분리 비부식성
3.높은 보안성
금속 입자가 포함되어 있지 않으며 절연성이 좋고 전기를 전도하지 않으며 전자 부품을 부식시키지 않습니다.
4. 열과 방열판 사이의 간격을 채워 접촉 면적을 늘려 열 전도를 향상시킵니다.
5.환경안전
본 제품의 원료는 모두 친환경 소재로 열악한 작업 환경에서도 유해 가스가 배출되지 않습니다.