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SAMSUNG
제공물품 메인보드˙백패널˙써멀컴파운드
제품상태 중고품
※ H61S1˙H61S2˙H61S3 중 랜덤 발송됩니다.
쿨러 체결 방식은 Bolt-Thru 방식입니다.
| 제품 SPEC
| 제조사 | 삼성전자 |
|---|---|
| CPU Socket | LGA1155 / 인텔 2세대 3세대 호환 |
| Chipset | intel H61 |
| Memory Slots | 2 x DDR3 DIMM |
| Expansion Slots | 1 x PCI Express 2.0 x16 3 x PCI Express 2.0 x1 |
| Storage Devices | 4 x SATA 3Gb/s |
| Onboard Video | Intel Graphics |
| Onboard LAN | Gigabit LAN |
| Onboard Sound | HD Audio |
| Onboard USB | 8 x USB 2.0 (6 x Rear, 2 x Front) |
| Form Factor | Micro ATX |

