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商品カテゴリー

 

세라믹방열판 30X30X2.5T 히트싱크 모듈냉각
通常価格 2,000ウォン
販売価格 2,000ウォン
韓国内配送料 3,000ウォン
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세라믹히트싱크

30x30x2.5T   2,000원

■ 재질 : SiC >70%

■ 특성

알미늄 히트싱크의 넓은 공간을 좁은 공간으로 대체가능

전열양면테이프로 부착하여 작업성이 용이함-양면테이프로 누구나 쉽게 부착

제품에 따라 알미늄보다 높은 방열효율

전자파방해 무

절연재질

저비용

장착후 사용중 IC 칩의 발열로 인해 자연스럽게 더욱 강력히 부착

 

■ 설명

 SiC 재질의 다공성 세라믹히트싱크입니다.

 미세다공질로서 엄청난 양의 표면적을 확보하고 이 표면을 통해 칩에서 발생된 열을 방열시켜줍니다.

 칩에 고정역할 및 열전달을 위한 목적으로 고전열성 양면테이프가 부착되어있습니다.

 이로 인해 부착이 매우 수월하여 작업효율을 높여주게됩니다.

 이미 전자제품 다방면에 사용되고 있습니다.

 전자제품으로서 발열으로 인한 성능저하를 유발하는 모든 제품에 적용되어 보다 좋은 효과를 발휘합니다.

 

■ 적용분야

  PC보드, CCTV, 블랙박스, 노트북, LED모니터, 인터넷무선전화기, 공유기, 태양열시스템, 게임기, 파워아답터, 통신박스, 산업용 등등

 

■ 적용예 - 하드디스크드라이버, 마더보드IC칩, 콘덴서, 알루미늄방열판효과 증폭, 사운드카드, 그래픽카드, 랜카드, 각종 LED램프방열, CCTV메인칩, 블랙박스, 데스크탑PC, 노트북, 파워서플라이, PLC 등등