우리 가게와 SOP8 클립, 필요 매장 검색 인터페이스에 직접있을 수 있습니다.

제품 사용:

1.지원150 밀-300 밀 SOP16칩

2.메인 USES, 보드에 용접 칩이 있습니다. (고객은 종종 유지 보수 또는 업그레이드를 테스트합니다. 칩을 자주 제거하면 메인 보드와 칩을 쉽게 조이므로 클립하기 쉽습니다)

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발의 칩 크기와 간격1.27mm너비,150-208 밀. 칩 지원24/25/26/93시리즈.

테스트 클램프 회로 일대일, 테스트 칩의 클램프, 칩에 프로그래밍 된 SMT 칩과 동등한 것.

참고: 프로그래밍에 직접 사용 된 회로 기판의 클립이 프로그래밍에 성공했을 때 주변 회로의 일부가 결과에 직접적인 영향을 미칩니다. 성공하지 못하면 칩을 제거해야합니다 정상적으로 구울 수 있습니다. ACTS 만 도체로 클립하고 프로그래밍 결과에 직접적인 영향을 미치지 않습니다. 버퍼 클립을 사용하면 칩을 제거 할 수도 있습니다.

테스트 클립조작언제하지마강한라인 다운압력재생하려면열기클립약 2, 칩에서가장자리로클립. 분할언제또한샘플, 첫 번째에 직접 그릴 수 없습니다클립아이에 대해 분리 한 다음 제거하십시오.클립아들, 기본은 깨지지 않을거야클립팁머리.

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