일반 정보

티포

C / 프로세서

시장 분야

에크라

가족

모델 번호 sp

7800X3D

C 부품 번호

• 100 100000910 sp E um 프로세서 OEM/bandeja

• 100 100000910WOF sp 환풍기 및 소산 장치가 없는 프로세서

의 최대 주파수

파코테

1718 pinos com tampas 랜드 그리드 어레이( A)

소케트

데이터 추정치

년 1월 4일(공지)
Feve ro (disponibilidade)

아르퀴테우라/ 아르퀴테우라

조합 지침

X86

텍투라

장치의 핵심 sp

프로세스 패브릭

TSMC 0 005 미크론 공정 FinFET(C 모레)
TSMC 0 006 마이크론 FinFET 공정(I/O 모레)

모레

71mm2 sp (C 모러)
122mm2 sp (E/S 모르러)

라구라 다도스

C 의 핵심 수

8

O 스레드 수

Unidade Ponto Flutuante 단위

통합

캐시의 Nivel 1 sp

캐시의 Nivel 2 sp

캐시의 Nivel 3

물리적 기억

128GB

다중

단일 프로세서

확장 및 기술

• MMX 지침

• MMX 확장

• 확장 SSE / 스트리밍 SIMD

• 확장 SSE2/스트리밍 SIMD 2

• 확장 SSE3 / 스트리밍 SIMD 3

• 확장 SSSE3/SIMD 스트리밍 보충제 3

• 확장 SSE4 / SSE4 1 SSE4 2 / 스트리밍 SIMD 4 sp

• SSE4a sp

• AES/ 암호화 표준

• X/확장 벡터 확장

• X2/ 벡터 확장 2 0

• X 512/확장 벡터 512

• IMC/B 1 B 2/비트 조작 지침

• F16C/16비트 부동 소수점 변환 지침

• FMA3 / 3 피연산자 융합 곱셈 덧셈 지침

• 알고리즘 SHA/Secure Hash 확장

• Tecno a AMD64 / AMD 64비트 sp

• SMT/멀티스레딩 동시

• AMD V / AMD Virtu zacao 기술

• 프리시에뉴 부스트 2

Seguranca 특성

Recursos do baixo poder(파시오 파더)

포더 푸로 sp [1]

통합 그래픽 단위

티포 G

라데온

Nucleos 셰이더

128

주파수 베이스(MHz)

400

최대 주파수(MHz)

2200

Periferi /구성 요소 통합

메모리 컨트롤러

외부 주변 장치

인터페이스 PCI Express 5 0(24개 라인)

인터페이스 지원

• USB C 인터페이스

• USB 3 2 Gen 2(4포트)

• USB 2 0(1포트)

전기/열 매개변수

최대 작동 온도 sp

89°씨

프로젝트의 열력 sp

120와트

AMD Ryzen 7 7800X3D에 대한 참고 사항