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AMPCOM 열 그리스 화합물 실리콘 냉각 붙여 넣기 Heastsink 높은 열 전도성 열 붙여 넣기 CPU GPU PS4 XBOX
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AMPCOM HY610 열 그리스.
【호환성】 Thermal Paste는 CPU 또는 GPU에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시킵니다.
【안전 적용】 올바른 열 인터페이스 붙여 넣기 응용 프로그램은 CPU 온도를 낮추는 데 도움이 될 수 있습니다. 탄소 마이크로 입자로 구성되어 매우 높은 열전도도를 유도합니다. CPU 또는 GPU에서 발생하는 열이 효율적으로 분산되도록 보장합니다.
【높은 열전도도】> 3.05W/mK, 5/10 팩 0.5g 사용이 간편한 주사기
【높은 내구성】 높은 온도 저항 낮은 열 저항 및 우수한 열 전달을위한 높은 전도성. CPU,VGA, 칩셋 및 기타 PC 구성 요소에 적용하십시오.
-30 °C ~ 280 °C 이하의 고성능 열 그리스 환경
빨리 식히기
열전도도는 3.05 W/m-k입니다. CPU 또는 GPU에 의해 생성 된 열이 효과적으로 소산되도록합니다.
슈퍼 카본 나노급 써멀 그리스
1. 부식 없음
2. 환경 친화적
3. 강한 단열
성능
다중 사용을 위한 별도의 저장소
단 0.5 그램으로 포장 된 여러 팩을 사용하면 낭비없이 다양한 시나리오에서 사용할 수 있습니다.
사용 방법
1. 열원 (CPU) 의 표면을 청소하고 건조 티슈로 열 장치 (방열판) 를 발산하십시오.
2. 스크레이퍼 또는 기타 도구를 사용하여 열 페이스트를 CPU에 묻히면 방열판에 번질 필요가 없습니다.
3. 열 페이스트는 전체 CPU 표면에 고르게 번져 야합니다. 너무 얇지도 않고 인쇄 된 단어를 덮어야합니다. 너무 두껍지도 않고 A4 용지와 같은 두께가 더 좋습니다.
제품 사양
열전도도: >3.05 W/m-k
열 임피던스: 2.48 g/cm 근 3;
길이: 12cm/4.72in (약)
무게: 3.5g
순 무게: 0.5g
순간 온도 저항: -50-280 °C
작업 온도: -30-240 °C
점도: 1000
패키지 내용물
패키지 1: 열 그리스 5 개
패키지 2: 열 그리스 10 개
패키지 3: 열 그리스 5 개 + 주걱 세트
패키지 4: 열 그리스 10 개 + 주걱 세트
