닌텐도 스위치 용 MAX17050 + 17050 17050 콘솔 배터리 감지 IC 칩

친애하는 친구

추가 구매 시 할인 문의하시기 바랍니다.

칩을 수령시 다음 지침에주의하십시오.

당신 우리 회사 구매한 BGA칩 나노미터만큼 정밀하고 높은 기술력 가지고 있습니다.

소량의 칩의 경우 패키지에서 꺼낸 후 공기에 노출됩니다. 5o 그들은 아마 약간의 습도를 고수 할 것입니다. Thusin은 품질 문제를 피하기 위해 적어도 24 시간 동안 100 °-110 "에서 베이킹 챔버 안에 넣는 것이 좋습니다.

납땜시 BGA Reballing (제안서 교체 중간 또는 저온 솔더 페이스트)

납땜 과정은 복잡합니다. 납땜/칩 교체는 숙련 된 기술을 가진 엔지니어가 조작해야합니다

BGA 칩은 깨지기 쉽고 복잡한 구조로 되어 있으며, 수많은 공, 약간 잘못된 위치, 부주의 한 온도 조절 또는

불완전한 청소 PcB 보드는 납땜이 불충분하거나 납땜이 누락됩니다. 결과적으로 칩은 죽을 것입니다.

BGA 칩은 부적절한 납땜으로 쉽게 부서진다. 구매하기 전에 3 점을 고려해야합니다.

1) 올바른 칩을 구입 했습니까?

2) 적절한 장비가 있습니까?

3) 칩을 납땜 할만큼 충분히 숙련되어 있습니까?

우리의 장점

우리 회사는 10 년 이상 BGA 칩 전문 업체입니다.

우리는 성능에 매우 익숙합니다. 칩. 칩의 품질은 매우 엄격한 통제이며, 발송 된 모든 칩이 매우 좋은 품질인지 확인하십시오.

우리는 BGA 칩에 경험이있는 모든 사람들이 우리 가게에서 다시 구매할 것을 환영합니다.

BGA 칩에 익숙하지 않은 사람들을 위해, 우리는 감사와 함께 거절 할 것입니다.

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