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게임기 호환 OLK 무연 중간 고온 SMD 납땜 페이스트 BGA LED 전화 휴대폰 핸드폰 수리 용접 Sn42Bi58 138
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| 商品購入についてのご案内 | |||
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[01]OLK Sn42Bi58(30g) | [02]OLK Sn42Bi58(50g) | [03]OLK Sn42Bi58(50g) |
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[04]OLK cu0.7 50g | [05]OLK Ag0.3 50g | [06]OLK cu0.7 50g |
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[07]4258 kl558 wick | [08]OLK Sn42Bi58(16g) | [09]4258 wick |
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[10]4258 kl558 |
모델 번호: OL-3016
성분: Sn42Bi58 녹는 점: 138 ℃
사용법: 무연 저온 솔더 페이스트, LED 타입 특수 비 고온 저항 보드가 사용되며 일반 제품은 권장하지 않습니다.
모델 번호: OL-3018
성분: Sn64Bi35Ag0.3 녹는 점: 183 ℃
사용법: 무연 중간 온도 솔더 페이스트, 비 고온 내성 보드에 적합합니다. 강도 요구 사항이 높은 제품은 권장하지 않습니다
모델 번호: OL-3019
성분: Sn99Ag0.3Cu0.7 녹는점: 217 ℃
사용법: 무연 고온 솔더 페이스트, 일반 회로 기판 용접에 적합하며 SMT 공정에서 가장 널리 사용되며 강하고 강합니다.
모델 번호: OT-558
플럭스: 환경 친화적 인 할로겐 프리 플럭스로 모든 유형의 회로 기판 수리에 적합하며 디지털 휴대 전화 수리에 가장 효과적입니다. 높은 SIR 저항은 두 번의 수리를 유발하지 않습니다.
모델 번호: L-2015
주석 흡수 테이프: 주석 흡수력이 강하고 잔류 물이 없다는 특징이 있습니다.
사용시주의하십시오
가열에는 열기구 또는 납땜 인두를 사용하며 가열 과정에서 열 손실이 있기 때문에 온도는 제품의 녹는 점보다 높아야합니다. 솔더 페이스트를 빨리 녹여서 용접 효과가 좋아야합니다.
무연 솔더 붙여넣기 콘텐츠
OL-3016: 합금 주석 64%, Bi 58.
OL-3018: 합금 주석 64.7%, Bi 35%, Ag0.3 %.
OL-3019: 합금 주석 99%, Cu 0.7%, Ag0.3 %.
솔더 붙여 넣기 매개 변수
OL-3016 16g: 총 무게-16g, 순 페이스트 무게-12g.
OL-3016 30g: 총 무게-30g, 순 페이스트 무게-22g.
OL-3016 50g: 총 무게-50g, 순 페이스트 무게-42g.
