모델 1:127365/30x30

모델 2:199345/40x40

모델 3:127365/40x40

모델 4:127220/40x40

모델 5:127200/40x40

모델 6:127112/40x40

모델 7: 241164 / 121164 /55x55

제품 모델
열전 시트 모델

차가운 표면 온도 = 섭씨 50 도, 뜨거운 표면 온도 = 섭씨 200 도, 온도 차이는 섭씨 150 도

일반적인 모델 사양

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제품 소개
열전 동력 시트는 고강도 비스무트 텔루 라이드 열전 재료, 높은 열 전도성 및 높은 절연 DBC (직접 결합 구리) 세라믹 및 고온 땜납으로 조립되며, 200 도의 뜨거운 끝이있는 환경에서 사용하기에 적합합니다.

특이성

고성능, 200 도 온도차, 발전 효율성은 5% 높은 신뢰성, 고온 저항의 10 년 이상의 공통 적용 수명에 도달 할 수 있으며, 뜨거운 표면은 RoSH 요구 사항을 충족하고 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 섭씨 200 도의 환경에서 높은 정밀도 (± 0.02mm) 를 사용할 수 있습니다.

열전 발전의 이론적 근거

Seebeck 효과에 따르면 개방 회로 (무부하) 전압 U = a(Th-Tc)= a * △T -- 공식 1
부하를 고려할 때, 출력 전압 = a * AT RL / + RL (Ri) 회로 전류 I - U/(Ri + RL) = a * AT/(Ri + RL)
개방 회로로 알려진 부하 RL = 0 에서 개방 회로 전류 l = a * AT/Ri P = UI에서 얻은, 출력 전력 = a * AT RL/(Ri + RL) * a * AT/(Ri + RL) P = a 2 * AT2 * RL/(Ri + RL) 2 (2) 유형 (3) (4) 유형 (5)
Ri = RL 일 때, P = Pmax = a2 * △ T2/(4Ri) 식 ⑤ 및 ⑥ 에 따르면, 출력 전력은 온도 차이의 에 비례하고 최대 출력 전력은 장치의 내부 저항에 반비례한다는 것을 알 수 있습니다. ⑥ 공식
포뮬러 2 에 따르면, 부하 저항이 클수록 출력 전압이 커짐을 알 수 있습니다.

관련 정의
이름 시벡 계수
알파상징
볼트/K
이름 뜨거운 표면 온도
Th 기호
단위 K
차가운 표면 온도 이름
기호 Tc
단위 K
공칭 온도 차이
기호 ΔT = Th-Tc
단위 K
이름 장치 저항
상징 리
단위 옴
이름 부하 저항
기호 RL
단위 옴
이름 개방 회로 전압
기호 U 개방 회로

단위 볼트
현재 이름 열기
기호 I 개방 회로
단위 A
이름 최대 출력 전력
기호 Pmax
단위 와트

 

신청 주의 포인트
발전 모듈은 평평한 표면에 설치해야하며 접점의 표면 평탄도는 30 미크론 이상이어야합니다.
압축력은 12-15 KG/CM2 이상이어야합니다.
뜨거운 표면의 온도는 섭씨 200 도를 넘지 않아야합니다.

 

 

 

실란트의 종류
1. 코드 NS
실란트 타입이 밀봉하지 않는다
2. 코드 이름 화이트
실란트 유형: 실리콘 고무
색상: 흰색
설명: 비 부식성, Rohs 준수
3. 코드 이름
실란트 타입 레드
색상: 실리콘 고무
설명 비 부식성, Rohs 호환
4. 코드 이름: CS
설명: 고객 맞춤화 요구 사항 충족

기타
사용 가능한 옵션 흑연 필

신속한 제품 선택
1, 냉각 물체 (공간, 액체, 고체) 에 열원이 있는지 여부와 가열 전력이 얼마나되는지를 결정하십시오.
2, 주변 온도 (℃) 와 냉동 물체의 목표 온도 (℃) 의 사용은 얼마나되는지; 항목 1 과 항목 2 는 반도체 냉동 시트가 적합한 지 여부를 신속하게 결정합니다.
3, 성능 관점에서 제품에 적용 할 수있는 최대 제품 크기를 결정하십시오. 크기가 클수록 냉각 효과가 좋습니다.
4, 냉동 전력이 필요한 경우 여러 시리즈 및 병렬 사용을 고려할 수 있습니다.
5, 입력 전압이 12V 를 초과하면 멀티 칩 시리즈 방식의 사용을 고려하는 것이 좋습니다.
6, 방열 효과가 좋을수록 냉각 효과가 좋습니다.
7, 온도 차이가 클수록 냉동 효율이 낮아집니다.

T 그는 반도체 냉각기의 네 가지 주요 성능 매개 변수는 다음과 같습니다.
최대 전류 Imax: 일정한 고온 표면 온도를 나타냅니다. Th, 부하 Qc는 0 일 때 ATmax 현재 값이 최대 전류 값 일 때. 최대 전류 Umax: 일정한 고온 표면 온도 Th와 부하 Qc가 0 일 때 AT가 ATmax에 도달 할 때의 전압 값은 최대 전압 값입니다. 최대 온도 차이 △Tmax: 차가운 표면의 열 흡수가 0 일 때, 일정한 뜨거운 표면 온도, 1 = Imax, 차가운 표면과 뜨거운 표면 사이의 최대 온도차에 도달 할 수 있습니다. 최대 열 흡수 QCmax: 일정한 뜨거운 표면 온도, 차가운 표면과 뜨거운 표면의 온도 차이 △T = 0, l = Imax 냉각 표면이 열을 흡수 할 수있는 경우.

프로세스 테스트 프로젝트
열전 재료 저항, 열 저항, Seebeck 계수 테스트 칩 높이 치수 허용 오차
금속 화 레이어 결합 테스트
금속 화 층의 용접성 시험
곡물 PN 극 테스트
세라믹 칩 균열 테스트
솔더 조인트 용접 품질 테스트

장치 최대 온도차, 저항, 최대 냉각 용량 측정

신뢰성 테스트 표준

하나의 냉각 기술 냉동 정제는 다음 표준에 따라 테스트됩니다.
미국 군사 표준: MIL-SDT-883E
통신 산업 표준: Telcordia GR-468
온도 순환기 테스트 표준

신뢰성 테스트 항목 온도 사이클 테스트
(온도 사이클링)
열충격 테스트 (열충격 테스트)
고온 보관
전원 켜기/끄기 사이클링 테스트
리버스 파워 사이클링 테스트
기계적 충격 테스트 (가변 주파수 진동 테스트)